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出版社:"化学工业出版社" 作者:"中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书辑委员会组织" 文献类型:
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    电子封装工艺设备:中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书辑委员会组织

    作者:中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书辑委员会组织 出版社:化学工业出版社 出版时间:20120001 ISBN:978-7-122-12230-8
    索书号:TN05/45 分类号:TN05 页数:613页 价格:CNY148.00
    丛书:电子封装技术丛书
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    本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。
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