返回检索首页
我的图书馆登录
书 名
作 者
分类号
ISBN
索书号
主题词
出版社
任意词
每页显示
10
20
50
排序选项
排序方式
出版日期
索书号
出版社
排序方式
降序排列
升序排列
大学生
共有
1
条记录
页码：
1
/
1
每页显示：
10
记录
跳转：
出版社:"中国科学技术大学出版社"
作者:"中国电子学会生产技术学分会丛书委会组"
微电子封装技术
:中国电子学会生产技术学分会丛书委会组
作者：
中国电子学会生产技术学分会丛书委会组
出版社：
中国科学技术大学出版社
出版时间：
20030101
ISBN：
7-312-01425-9
索书号：
TN405/3
分类号：
TN405
页数：
X, 314页
价格：
CNY95.00
丛书：
电子封装技术丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书比较全面、系统深入地论述了晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出微电子封装技术今后的发展趋势
详细信息
索书号
展开
缩小检索范围
文献类型
中文图书
(
1
)
出版社
中国科学技术大学出版社
(
1
)
只显示前10条......
中国科学技术大学出版社
(
1
)
查看更多信息......
作者
中国电子学会生产技术学分会丛书委会组
(
1
)
只显示前10条......
中国电子学会生产技术学分会丛书委会组
(
1
)
查看更多信息......
出版年
20030101
(
1
)
只显示前10条......
20030101
(
1
)
查看更多信息......
大学生
共有
1
条记录
页码：
1
/
1
每页显示：
10
记录
跳转：