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作者:"吴兆华, 周德俭"
电路模块表面组装技术
:吴兆华, 周德俭
作者：
吴兆华, 周德俭
出版社：
人民邮电出版社
出版时间：
20080101
ISBN：
978-7-115-18127-5
索书号：
TN410.5/1
分类号：
TN410.5
页数：
214页
价格：
CNY39.00
丛书：
图灵电子与电气工程丛书
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累借次数：
本书介绍电子电路表面组装技术 (SMT) 的基本知识, 全书共9章, 内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
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中文图书
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作者
吴兆华, 周德俭
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出版年
20080101
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