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作者:"曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读, (美) John H. Lau"
3D IC integration and packaging
:曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读, (美) John H. Lau
作者：
曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读, (美) John H. Lau
出版社：
科学出版社
出版时间：
20170101
ISBN：
978-7-03-052272-6
索书号：
TN405.94/5(W)
分类号：
TN405.94
页数：
xlii, 458页
价格：
CNY198.00
丛书：
信息科学技术学术著作丛书
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作者
曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读, (美) John H. Lau
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