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作者:"李扬, 刘杨"
出版年:"20120101"
SiP系统级封装设计与仿真: Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
:李扬, 刘杨
作者：
李扬, 刘杨
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
20120101
ISBN：
978-7-121-16841-3
索书号：
TN702/229
分类号：
TN702
页数：
12, 411页, [4] 页图
价格：
CNY69.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书介绍了封装及SiP的发展历程, 以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术, 并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台, 介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程, 并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。
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中文图书
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出版社
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作者
李扬, 刘杨
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