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作者：王辉, 黄冕, 李君
出版社：电子工业出版社
出版时间：20110101
ISBN：978-7-121-11870-8
索书号：TN410.2/159
分类号：TN410.2
页数：238页
价格：CNY46.00
丛书：电子设计自动化丛书
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本书共分为11章: 第1章系统级封装设计介绍, 介绍系统级封装的历史和发展趋势, 以及对SiP、RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封装设计前的准备, 主要结合工具, 了解一些常见的命令和工作环境, 本章中有部分内容, 可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识, 主要是了解一些设计的数据, 如芯片 (Die)、BGA、基板厂所用的参数等。