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作者:"金玉丰, 王志平, 陈兢"
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    微系统封装技术概论:金玉丰, 王志平, 陈兢

    作者:金玉丰, 王志平, 陈兢 出版社:科学出版社 出版时间:20060101 ISBN:7-03-016940-9
    索书号:TN405/9 分类号:TN405 页数:238页 价格:CNY36.00
    丛书:半导体科学与技术丛书
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    本书以微电子封装和集成技术为重点,融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术,介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。
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