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作者:"金玉丰, 王志平, 陈兢"
微系统封装技术概论
:金玉丰, 王志平, 陈兢
作者:
金玉丰, 王志平, 陈兢
出版社:
科学出版社
出版时间:
20060101
ISBN:
7-03-016940-9
索书号:
TN405/9
分类号:
TN405
页数:
238页
价格:
CNY36.00
丛书:
半导体科学与技术丛书
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累借次数:
本书以微电子封装和集成技术为重点,融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术,介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。
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文献类型
中文图书
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出版社
科学出版社
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作者
金玉丰, 王志平, 陈兢
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出版年
20060101
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