返回检索首页
我的图书馆登录
书 名
作 者
分类号
ISBN
索书号
主题词
出版社
任意词
每页显示
10
20
50
排序选项
排序方式
出版日期
索书号
出版社
排序方式
降序排列
升序排列
电力电子技术
共有
1
条记录
共耗时[0.000]秒
页码：
1
/
1
每页显示：
10
记录
跳转：
作者:"龙旭"
出版年:"20200101"
电子封装力学
:龙旭
作者：
龙旭
出版社：
科学出版社
出版时间：
20200101
ISBN：
978-7-03-064247-9
索书号：
TN05/90
分类号：
TN05
页数：
216页
价格：
CNY69.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容, 从不同封装材料的本构关系实验研究, 到不同本构模型的参数标定和二次开发, 再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真, 最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。
详细信息
索书号
展开
缩小检索范围
文献类型
中文图书
(
1
)
出版社
科学出版社
(
1
)
只显示前10条......
科学出版社
(
1
)
查看更多信息......
作者
龙旭
(
1
)
只显示前10条......
龙旭
(
1
)
查看更多信息......
出版年
20200101
(
1
)
只显示前10条......
20200101
(
1
)
查看更多信息......
电力电子技术
共有
1
条记录
共耗时[0.000]秒
页码：
1
/
1
每页显示：
10
记录
跳转：