返回检索首页
我的图书馆登录
书 名
作 者
分类号
ISBN
索书号
主题词
出版社
任意词
每页显示
10
20
50
排序选项
排序方式
出版日期
索书号
出版社
排序方式
降序排列
升序排列
网络
共有
1
条记录
页码：
1
/
1
每页显示：
10
记录
跳转：
作者:"(美) 刘汉诚, John H. Lau, 吴向东 ... "
出版年:"20230101"
异构集成技术
:(美) 刘汉诚, John H. Lau, 吴向东 ...
作者：
(美) 刘汉诚, John H. Lau, 吴向东 ...
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
20230101
ISBN：
978-7-111-73273-0
索书号：
TP393.02/94
分类号：
TP393.02
页数：
XVIII, 309页
价格：
CNY168.00
丛书：
半导体与集成电路关键技术丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。
详细信息
索书号
展开
缩小检索范围
文献类型
中文图书
(
1
)
出版社
机械工业出版社
(
1
)
只显示前10条......
机械工业出版社
(
1
)
查看更多信息......
作者
(美) 刘汉诚, John H. Lau, 吴向东 ...
(
1
)
只显示前10条......
(美) 刘汉诚, John H. Lau, 吴向东 ...
(
1
)
查看更多信息......
出版年
20230101
(
1
)
只显示前10条......
20230101
(
1
)
查看更多信息......
网络
共有
1
条记录
页码：
1
/
1
每页显示：
10
记录
跳转：