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信息科学技术学术著作丛书
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作者:"(美) 刘汉诚, Lau, J.H., 曹立强, 秦飞, 王启东导读"
硅通孔3D集成技术: 导读版英文
:(美) 刘汉诚, Lau, J.H., 曹立强, 秦飞, 王启东导读
作者：
(美) 刘汉诚, Lau, J.H., 曹立强, 秦飞, 王启东导读
出版社：
科学出版社
出版时间：
20140101
ISBN：
978-7-03-039330-2
索书号：
TN304.2/9
分类号：
TN304.2
页数：
487页
价格：
CNY150.00
丛书：
信息科学技术学术著作丛书
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累借次数：
本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同事详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案
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中文图书
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出版社
科学出版社
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作者
(美) 刘汉诚, Lau, J.H., 曹立强, 秦飞, 王启东导读
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出版年
20140101
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