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作者:"(美) 帕特里克 R. 肖蒙, Patrick R. Schaumont, 王奕 ... " 出版年:"20160101"
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    软/硬件协同设计:(美) 帕特里克 R. 肖蒙, Patrick R. Schaumont, 王奕 ...

    作者:(美) 帕特里克 R. 肖蒙, Patrick R. Schaumont, 王奕 ... 出版社:机械工业出版社 出版时间:20160101 ISBN:978-7-111-52018-4
    索书号:TP302.1/10 分类号:TP302.1 页数:xiii, 348页 价格:CNY89.00
    丛书:计算机科学丛书
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    本书共四部分,分15章。第一部分(第1~4章)介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析,与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分(第5~8章)阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。第三部分(第9~12章)描述片上系统(SoC)中硬件与软件的交互机制
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