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作者:"(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣"
半导体器件物理与工艺
:(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣
作者：
(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣
出版社：
苏州大学出版社
出版时间：
20140001
ISBN：
978-7-5672-0554-3
索书号：
O47/6\3
分类号：
O47
页数：
558页
价格：
CNY65.00
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本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术, 主要内容包括: 能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
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中文图书
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作者
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