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作者:"(美) 施敏, 赵鹤鸣 ... "
半导体器件物理与工艺(第二版)
:(美) 施敏, 赵鹤鸣 ...
作者：
(美) 施敏, 赵鹤鸣 ...
出版社：
苏州大学出版社
出版时间：
20020101
ISBN：
7-81090-015-3
索书号：
O47/6\2
分类号：
O47
页数：
543页
价格：
CNY55.00
复本数：
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本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。
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