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作者:"(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔, 曾策 ... "
三维微电子封装: 从架构到应用
:(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔, 曾策 ...
作者：
(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔, 曾策 ...
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
20220101
ISBN：
978-7-111-69655-1
索书号：
TN405.94/1
分类号：
TN405.94
页数：
469页, [50] 页图版
价格：
CNY220.00
丛书：
半导体与集成电路关键技术丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。书中使用了大量的图表和以及精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业的技术信息。读者通过此书将全面的获得3D封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，该书还对3D封装技术尚在发展中的领域和存在的差距作了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。
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文献类型
中文图书
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出版社
机械工业出版社
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作者
(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔, 曾策 ...
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