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电力电子模块设计与制造:(美) 盛永和, (美) 罗纳德·P. 科利诺, William W. Sheng, Ronald P. Colino, 梅云辉, 宁圃奇
作者:(美) 盛永和, (美) 罗纳德·P. 科利诺, William W. Sheng, Ronald P. Colino, 梅云辉, 宁圃奇
出版社:机械工业出版社
出版时间:20160101
ISBN:978-7-111-54203-2
索书号:TM1/301
分类号:TM1
价格:CNY79.00
丛书:国际电气工程先进技术译丛
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本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料,材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料,包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外,本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。本书内容新颖,紧跟时代发展,重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍,同时还综述了IGBT模块的新研究进展。