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机械设计
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作者:"(美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳, 侯立刚, 汪金辉, 宫娜"
出版年:"20160101"
3D集成电路设计: EDA、设计和微体系结构
:(美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳, 侯立刚, 汪金辉, 宫娜
作者：
(美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳, 侯立刚, 汪金辉, 宫娜
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
20160101
ISBN：
978-7-111-52605-6
索书号：
TN402/53
分类号：
TN402
页数：
XII, 232页
价格：
CNY79.00
丛书：
国际信息工程先进技术译丛
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累借次数：
本书从3D集成电路的制作工艺到设计、热分析乃至服务器架构，全面介绍了3D集成电路相关的新技术知识，如热敏感3D布局规划、三维(3D)集成电路中的热通孔插入和热敏感布线、三维(3D)片上网络架构等。
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文献类型
中文图书
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出版社
机械工业出版社
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