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机械设计
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作者:"(美) 赛达·奥伦奇-麦米克, 朱芳波, 郭广亮, 舒涛"
出版年:"20180101"
集成电路热管理: 片上和系统级的监测及冷却
:(美) 赛达·奥伦奇-麦米克, 朱芳波, 郭广亮, 舒涛
作者:
(美) 赛达·奥伦奇-麦米克, 朱芳波, 郭广亮, 舒涛
出版社:
机械工业出版社
出版时间:
20180101
ISBN:
978-7-111-58768-2
索书号:
TN4/85
分类号:
TN4
页数:
215页
价格:
CNY79.00
丛书:
热设计工程师精英课堂
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累借天数:
累借次数:
本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却, 内容包括: 集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理; 芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战, 基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理; 针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理, 并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术; 系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法, 着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术; 片上和系统级的温度检测新发展趋势。
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中文图书
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机械工业出版社
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作者
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