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作者:"(美) Jim Ledin, 焦宗夏, 王少萍"
仿真工程
:(美) Jim Ledin, 焦宗夏, 王少萍
作者：
(美) Jim Ledin, 焦宗夏, 王少萍
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
20030101
ISBN：
7-111-12408-1
索书号：
TP391.9/13
分类号：
TP391.9
页数：
227页
价格：
CNY29.00
丛书：
电子与电气工程丛书
复本数：
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累借次数：
本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用，涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面，是一部较全面地介绍仿真技术的书籍。
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文献类型
中文图书
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出版社
机械工业出版社
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机械工业出版社
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作者
(美) Jim Ledin, 焦宗夏, 王少萍
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出版年
20030101
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