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金工实习:侯伟, 张益民, 赵天鹏, 参冯翠云, 李平
作者：侯伟, 张益民, 赵天鹏, 参冯翠云, 李平
出版社：华中科技大学出版社
出版时间：20130101
ISBN：978-7-5609-8656-2
索书号：TG-45/79
分类号：TG-45
页数：10, 370页
价格：CNY46.00
丛书：高等院校机械类应用型本科“十二五”创新规划系列教材
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本书是根据高等院校工科相关专业金工实习的教学基本要求编写的。本书注重理论与应用相结合, 侧重于学生应用能力的培养。本书共分18章, 包括概论、金属材料、铸造、锻压、焊接、热处理、切削加工的基本知识、车削加工、铣削加工、刨削加工、磨削加工、钳工、数控加工基础知识、数控车削加工、数控铣削加工、加工中心、特种加工、塑料成型加工等。本书的许多内容取自作者多年来从事相关技术研究和教学的成果、经验。