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出版社:"电子工业出版社" 出版年:"20130101"
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    电路原理:刘朝阳, 张丽红

    作者:刘朝阳, 张丽红 出版社:电子工业出版社 出版时间:20130101 ISBN:978-7-121-21024-2
    索书号:TM13/146\2 分类号:TM13 页数:xiv, 357页 价格:CNY42.00
    丛书:高等学校“十二五”电气自动化类规划教材
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    本书是刘朝阳教授《电路原理导论》的修订再版,教材在体系结构上分基础理论篇、工程电路分析篇、近代电路理论篇和附录。第1~4章为基础理论篇,第5~10章为工程电路分析篇,第11~16章为近代电路理论篇。附录包括磁路和铁芯线圈电路、PSpice软件简介。
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    电子电路设计原理与应用. 卷Ⅰ. 器件模型和基本电路:(德) Ulrich Tietze, Christoph Schenk, Eberhard Gamm, 张林 ...

    作者:(德) Ulrich Tietze, Christoph Schenk, Eberhard Gamm, 张林 ... 出版社:电子工业出版社 出版时间:20130101 ISBN:978-7-121-21580-3
    索书号:TN702/296\2:1 分类号:TN702 页数:XI, 416页 价格:CNY69.00
    丛书:国外电子与通信教材系列
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    本书内容包括: 二极管 ; 双极型晶体管 ; 场效应晶体管 ; 放大器 ; 运算放大器。
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    集成电路制造技术: 原理与工艺技术:王蔚, 田丽, 任明远

    作者:王蔚, 田丽, 任明远 出版社:电子工业出版社 出版时间:20130101 ISBN:978-7-121-20680-1
    索书号:TN405/24\x 分类号:TN405 页数:368页 价格:CNY42.00
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    本书是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果, 系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术, 全书分5个单元。第1单元介绍硅衬底, 主要介绍硅单晶的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习, 双极型晶体管的全部工艺步骤与检测技术;附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生
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    Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计实践:刘刚, 彭荣群, 范忠奇

    作者:刘刚, 彭荣群, 范忠奇 出版社:电子工业出版社 出版时间:20130101 ISBN:978-7-121-11391-8
    索书号:TN410.2/94B 分类号:TN410.2 页数:366页 价格:CNY59.00
    丛书:电子工程师成长之路
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    本书基于Protel DXP 2004 SP2, 结合大量具体实例, 详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作, 编辑环境设置, 元器件封装生成, PCB生成和布局布线, 各种报表的生成, 电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术, 以及用Protel DXP 2004进行VHDL语言和FPGA设计的方法, 各章内容均以实例为中心展开叙述。本书结合作者在实际设计中积累的大量实践经验, 总结了诸多实际应用中的注意事项。
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