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出版社:"苏州大学出版社"
半导体器件物理与工艺(第二版)
:(美) 施敏, 赵鹤鸣 ...
作者:
(美) 施敏, 赵鹤鸣 ...
出版社:
苏州大学出版社
出版时间:
20020101
ISBN:
7-81090-015-3
索书号:
O47/6\2
分类号:
O47
页数:
543页
价格:
CNY55.00
复本数:
在馆数:
累借天数:
累借次数:
本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术,全书共有三个部分、十四章,有十二个附录。
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半导体器件物理与工艺
:(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣
作者:
(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣
出版社:
苏州大学出版社
出版时间:
20140001
ISBN:
978-7-5672-0554-3
索书号:
O47/6\3
分类号:
O47
页数:
558页
价格:
CNY65.00
复本数:
在馆数:
累借天数:
累借次数:
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术, 主要内容包括: 能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
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中文图书
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出版社
苏州大学出版社
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作者
(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣
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