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半导体科学与技术丛书
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出版年:"20060101"
半导体异质结物理
:虞丽生
作者：
虞丽生
出版社：
科学出版社
出版时间：
20060101
ISBN：
7-03-016884-4
索书号：
TN303/9\2
分类号：
TN303
页数：
12, 361页
价格：
CNY52.00
丛书：
半导体科学与技术丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书总结了国内外半导体异质结方面的研究成果, 较系统地介绍了半导体导质结的基本物理原理和特性。
详细信息
索书号
展开
微系统封装技术概论
:金玉丰, 王志平, 陈兢
作者：
金玉丰, 王志平, 陈兢
出版社：
科学出版社
出版时间：
20060101
ISBN：
7-03-016940-9
索书号：
TN405/9
分类号：
TN405
页数：
238页
价格：
CNY36.00
丛书：
半导体科学与技术丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。
详细信息
索书号
展开
高速CMOS数据转换器
:杨银堂, 朱樟明, 朱臻
作者：
杨银堂, 朱樟明, 朱臻
出版社：
科学出版社
出版时间：
20060101
ISBN：
7-03-017736-3
索书号：
TP335/3
分类号：
TP335
页数：
190页
价格：
CNY30.00
丛书：
半导体科学与技术丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书系统地介绍了高速CMOS数据转换器，即高速D/A转换和高速A/D转换器所涉及的一些问题，包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等内容。
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文献类型
中文图书
(
3
)
出版社
科学出版社
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)
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科学出版社
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作者
杨银堂, 朱樟明, 朱臻
(
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)
虞丽生
(
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)
金玉丰, 王志平, 陈兢
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杨银堂, 朱樟明, 朱臻
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虞丽生
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金玉丰, 王志平, 陈兢
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出版年
20060101
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20060101
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