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作者:"李惠军"
出版年:"20090101"
现代集成电路制造技术原理与实践
:李惠军
作者:
李惠军
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
20090101
ISBN:
978-7-121-07753-1
索书号:
TN405/11A
分类号:
TN405
页数:
xiii, 435页
价格:
CNY49.00
丛书:
电子信息与电气学科规划教材
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本书介绍当代集成电路制造的基础工艺, 重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章, 主要内容包括: 硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成制造工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
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作者
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