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出版年:"20140001"
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    半导体器件物理与工艺:(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣

    作者:(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣 出版社:苏州大学出版社 出版时间:20140001 ISBN:978-7-5672-0554-3
    索书号:O47/6\3 分类号:O47 页数:558页 价格:CNY65.00
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    本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术, 主要内容包括: 能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
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    ANSYS FLUENT 14.0仿真分析与优化设计:孙帮成, 李明高

    作者:孙帮成, 李明高 出版社:机械工业出版社 出版时间:20140001 ISBN:978-7-111-44930-0
    索书号:TB126-39/10 分类号:TB126-39 页数:344页 价格:CNY62.00
    丛书:CAD/CAM/CAE工程应用丛书
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    本书全面介绍了ANSYS 14.0和ICEM-CFD软件应用于流体分析领域的各种功能、基本操作方法和行业应用实例。全书共9章, 从基本概念及原理开始讲解, 逐渐深入到换热分析、流场分析、室内通风问题及优化方法与技术。
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