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先进倒装芯片封装技术:唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, 秦飞, 别晓锐, 安彤主
作者：唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, 秦飞, 别晓锐, 安彤主
出版社：化学工业出版社
出版时间：20170201
ISBN：978-7-122-27683-4
索书号：TN43/15
分类号：TN43
页数：438页
价格：CNY198.00
丛书：电子封装技术丛书
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本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成, 系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果, 并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。
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作者：(美) 赫伯特·克拉克·胡佛, 钱峰
出版社：上海三联书店
出版时间：20170201
ISBN：978-7-5426-5745-9
索书号：K837.127/42A
分类号：K837.127
页数：523页
价格：CNY49.80
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本书是关于美国总统胡佛的一本回忆录, 由胡佛总统亲笔撰写。书中, 胡佛忆起早年作为采矿工程师的职业生涯, 以及被派往中国河北唐山的开滦煤矿“打工”的经历。与此同时, 他还回顾了一战期间及战后, 他参与的对欧洲难民和儿童的救济行动, 以及遇到的各种问题。作为总统, 胡佛一生曾参与多项政治历史事件的决策, 书中他也提到了1919年《凡尔赛合约》签订的始末, 以及他在其中扮演的角色, 为读者讲述了一个他眼中真实的《凡尔赛合约》。通过他对自己早年经历的回顾, 我们将看到一个血肉饱满的胡佛先生, 而本书也将为我们还原一个更真实自然的胡佛总统
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美好的人生:(美) 戴尔·卡耐基, 梅子
作者：(美) 戴尔·卡耐基, 梅子
出版社：文汇出版社
出版时间：20170201
ISBN：978-7-5496-1973-3
索书号：B821-49/1281A
分类号：B821-49
页数：276页
价格：CNY32.00
丛书：卡耐基经典系列
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本书作为“美国成人教育之父”卡耐基的经典作品之一, 以生动的实例, 简单的智慧, 教会了人们应该怎样去经营自己的人生。总之, 本书的宗旨就是为了帮你解决生活中的忧虑, 教你学会与人打交道、与社会相处, 从而创造属于自己的幸福人生。不管你在生活中遇到什么问题, 比如家庭生活, 工作业务, 商务活动, 人际交往, 等等, 都可以从这本书中找到答案。此书是你走向美好人生的一盏指路明灯, 会让你由衷地感受到, 原来成功可以如此简单。
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- (美) 戴尔·卡耐基, 梅子(1)
- (美) 赫伯特·克拉克·胡佛, 钱峰(1)
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- (美) 戴尔·卡耐基, 梅子(1)
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- 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, 秦飞, 别晓锐, 安彤主(1)
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