每页显示
排序选项
排序方式
-
先进倒装芯片封装技术:唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, 秦飞, 别晓锐, 安彤主
作者：唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平, Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, 秦飞, 别晓锐, 安彤主
出版社：化学工业出版社
出版时间：20170201
ISBN：978-7-122-27683-4
索书号：TN43/15
分类号：TN43
页数：438页
价格：CNY198.00
丛书：电子封装技术丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成, 系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果, 并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。