返回检索首页
正在加载图片，请稍后......

微电子材料与制程/陈力俊

  • 附件:
    • 附注提要
    内容包括半导体基本理论、硅晶圆制造、硅晶薄膜、刻蚀技术、光刻技术、离子注入、金属薄膜、氧化介电层、电子封装及材料分析等。
    (0)|| (0)

    手机二维条形码

    馆藏信息
    序号 索书号 条码号 订户 馆藏地点 馆藏状态 借出日期 还回日期 流通类型 预约处理 卷册说明 登录号
    1 TN4/20 A0293270 HDFT 南区分馆闭架库 入藏 外借图书 40260741
    2 TN4/20 A0293269 HDFT 南区分馆闭架库 入藏 外借图书 40260742
    3 TN4/20 A0293268 HDFT 总馆 入藏 外借图书 0