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集成电路制造技术: 原理与工艺/王蔚, 田丽, 任明远

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    • 附注提要
    本书主要内容包括: 绪论 ; 单晶硅特性 ; 硅片的制备 ; 外延 ; 热氧化 ; 扩散 ; 离子注入 ; 化学气相淀积 ; 物理气相淀积 ; 光刻工艺 ; 光刻技术 ; 刻蚀技术等。
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    序号 索书号 条码号 订户 馆藏地点 馆藏状态 借出日期 还回日期 流通类型 预约处理 卷册说明 登录号
    1 TN405/24 A0763787 HDFT 南区分馆闭架库 入藏 外借图书 40054145
    2 TN405/24 A0763786 HDFT 总馆 入藏 外借图书 0
    3 TN405/24 A0763785 HDFT 总馆 入藏 外借图书 0