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中国智慧互联投资发展报告. 2017
/建投华科投资股份有限公司
作者
建投华科投资股份有限公司
价格
CNY118.00
出版者
社会科学文献出版社
索书号
F830.49/163:2017
ISBN
978-7-5201-0958-1
分类号
F830.49
页数
359页
出版日期
20170101
出版地
北京
附件
:
附注提要
本书围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了全方位的分析研究。书中总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策, 分析了该产业热点领域的投资路线图, 对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括; 技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述; 投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析, 包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。
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登录号
1
F830.49/163:2017
A1371230
HDFT
南区分馆
入藏
外借图书
2017
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