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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术/(日) 菅沼克昭, 何钧, 许恒宇

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    • 附注提要
    本书以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术，管芯背焊技术，模制树脂技术，绝缘基板技术，冷却散热技术，可靠性评估和检查技术等。尽管极端环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。
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    1 TN305.94/3 A1610887 HDFT 总馆 入藏 外借图书 0
    2 TN305.94/3 A1610886 HDFT 总馆 入藏 外借图书 0