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硅基集成芯片制造工艺原理
/李炳宗 ...
作者
李炳宗
...
价格
CNY298.00
出版者
复旦大学出版社有限公司
索书号
TN43/28
ISBN
978-7-309-14995-1
分类号
TN43
页数
21, 862页
出版日期
20210101
出版地
上海
附件
:
附注提要
本书首先对CMOS等集成电路芯片的基本制造工艺原理进行综合讨论, 分析集成电路芯片从小规模到极大规模集成的演进路径与规律, 然后分章节专题阐述硅晶体、氧化、光刻、掺杂、薄膜淀积与刻蚀等主要制造工艺原理及其实现技术。
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TN43/28
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