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窄禁带半导体物理学:褚君浩

作者：褚君浩 出版社：科学出版社 出版时间：20050101 ISBN：7-03-014414-7
索书号：O47/10 分类号：O47 页数：xiii, 934页 价格：CNY120.00
丛书：华夏英才基金学术文库
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本书主要讨论窄禁带半导体的基本物理性质，包括晶体生长、能带结构、光学性质、晶格振动、自由载流子的激发、运输和复合、杂质缺陷、表面界面、二维电子气等基本物理现象、效应和规律以及近年来的主要研究进展。

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半导体物理与器件(第三版):(美) Donald A. Neamen, 赵毅强, 姚素英, 解晓东

作者：(美) Donald A. Neamen, 赵毅强, 姚素英, 解晓东 出版社：电子工业出版社 出版时间：20050101 ISBN：7-121-00863-7
索书号：O47/4\3 分类号：O47 页数：16, 524页 价格：CNY53.00
丛书：国外电子与通信教材系列
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本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。

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半导体物理与器件: 基本原理(第3版):美 Donald A. Neamen

作者：美 Donald A. Neamen 出版社：清华大学出版社 出版时间：20030101 ISBN：7-302-07530-1
索书号：O47/4\3(W) 分类号：O47 页数：ⅩⅩⅥ, 746页 价格：CNY75.00
丛书：国外大学优秀教材
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半导体器件物理与工艺(第二版):(美) 施敏, 赵鹤鸣 ...

作者：(美) 施敏, 赵鹤鸣 ... 出版社：苏州大学出版社 出版时间：20020101 ISBN：7-81090-015-3
索书号：O47/6\2 分类号：O47 页数：543页 价格：CNY55.00

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本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。

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现代半导体物理:夏建白

作者：夏建白 出版社：北京大学出版社 出版时间：20000101 ISBN：7-301-04440-2
索书号：O47/7 分类号：O47 页数：13, 290页 价格：CNY16.00
丛书：北京大学物理学丛书
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本书介绍了半导体物理基础和研究现状。既有概念、原理和理论方法又有实践方面的内容；既介绍了国际上半导体物理的研究成果，又介绍我国科研上的最新成果；既具中国特色又达国际水平。

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半导体物理与器件:吕淑媛, 刘崇琪, 罗文峰

作者：吕淑媛, 刘崇琪, 罗文峰 出版社：西安电子科技大学出版社 出版时间：20170101 ISBN：978-7-5606-4392-2
索书号：O47/26 分类号：O47 页数：224页 价格：CNY26.00
丛书：高等学校电子信息类专业“十三五”规划教材
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本书涵盖了量子力学、固体物理及半导体器件等内容。全书包括8章内容，可以分为三部分。第一部分为半导体基本属性，包括第1章晶体中的电子运动状态、第2章平衡半导体中的载流子浓度、第3章载流子的输运、第4章过剩载流子。第二部分为半导体器件基础，包括第5章PN结、第6章金属半导体接触和异质结、第7章MOS结构及MOSFET器件。第三部分讨论专用半导体器件，只有一章，即第8章半导体中的光器件。本书突出物理概念、物理过程和物理图像，在重点内容后均有例题，并编写了一些利用计算机仿真实现的例题和习题。

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半导体物理学简明教程:陈治明, 雷天民, 马剑平

作者：陈治明, 雷天民, 马剑平 出版社：机械工业出版社 出版时间：20160101 ISBN：978-7-111-51628-6
索书号：O47/16\2 分类号：O47 页数：255页 价格：CNY36.00

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本书内容包括: 半导体的物质结构和能带结构、杂质和缺陷, 载流子的统计分布及其运动规律, 非热平衡状态下的半导体, PN结, 金属-半导体接触, 异质结合纳米结构、半导体表面与MIS结构, 以及半导体效应。

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Semiconductor physics and devices: basic principles:(美) Donald A. Neamen

作者：(美) Donald A. Neamen 出版社：电子工业出版社 出版时间：20170101 ISBN：978-7-121-30965-6
索书号：O47/4B\4(W) 分类号：O47 页数：747页 价格：CNY109.00
丛书：国外电子与通信教材系列
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半导体器件物理与工艺:(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣

作者：(美) 施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣 出版社：苏州大学出版社 出版时间：20140001 ISBN：978-7-5672-0554-3
索书号：O47/6\3 分类号：O47 页数：558页 价格：CNY65.00

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本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术, 主要内容包括: 能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。

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半导体物理与器件(第四版):(美) Donald A. Neamen, 赵毅强, 姚素英, 史再峰

作者：(美) Donald A. Neamen, 赵毅强, 姚素英, 史再峰 出版社：电子工业出版社 出版时间：20130001 ISBN：978-7-121-21165-2
索书号：O47/4\4 分类号：O47 页数：16, 546页 价格：CNY79.00
丛书：国外电子与通信教材系列
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本书共分三部分, 共15章, 第一部分为半导体材料属性, 主要讨论固体晶格结构、量子力学等 ; 第二部分为半导体器件基础, 主要讨论pn结、pn结二级管等 ; 第三中分为专用半导体器件, 主要介绍光器件、半导体微波器件和功率器件等。

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