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作者:"李炳宗 ... "
出版年:"20210101"
硅基集成芯片制造工艺原理
:李炳宗 ...
作者：
李炳宗 ...
出版社：
复旦大学出版社有限公司
出版时间：
20210101
ISBN：
978-7-309-14995-1
索书号：
TN43/28
分类号：
TN43
页数：
21, 862页
价格：
CNY298.00
丛书：
复旦博学·微电子系列
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书首先对CMOS等集成电路芯片的基本制造工艺原理进行综合讨论, 分析集成电路芯片从小规模到极大规模集成的演进路径与规律, 然后分章节专题阐述硅晶体、氧化、光刻、掺杂、薄膜淀积与刻蚀等主要制造工艺原理及其实现技术。
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中文图书
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作者
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