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电力电子技术
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作者:"(日) 菅沼克昭, 何钧, 许恒宇"
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
:(日) 菅沼克昭, 何钧, 许恒宇
作者：
(日) 菅沼克昭, 何钧, 许恒宇
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
20210101
ISBN：
978-7-111-66953-1
索书号：
TN305.94/3
分类号：
TN305.94
页数：
XII, 195页
价格：
CNY89.00
丛书：
新型电力电子器件丛书
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术，管芯背焊技术，模制树脂技术，绝缘基板技术，冷却散热技术，可靠性评估和检查技术等。尽管极端环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。
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中文图书
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机械工业出版社
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(日) 菅沼克昭, 何钧, 许恒宇
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